溫度循環(huán)在應(yīng)用上大都采用單柜式居多（hongzhan的三槽式也可執(zhí)行溫度循環(huán)試驗），試驗是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán)，執(zhí)行溫度循環(huán)試驗之嚴厲度系以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定。
     若以環(huán)境模擬試驗為主要目的，在試驗應(yīng)用上以高/低溫緩慢變化為主，通常以每小時不超過20℃~30℃溫度變化為主要試驗規(guī)格。若以觀察焊點可靠度（Solder Reliability）為主要目的，則以快速溫度變化為主，目前針對PCBA之無鉛焊點可靠度驗證則大都以每分鐘15℃~20℃的溫變化率作為最主要試驗條件。
溫度沖擊試驗（Thermal Shock-TST）
      對于IC’s、PCB以及需具有高可靠度需求之產(chǎn)品進行可靠度壽命測試，通常會采用三槽式或雙槽式溫度沖擊為主要規(guī)格。
     為避免在執(zhí)行溫度循環(huán)試驗過程中因為柜內(nèi)水氣凝結(jié)（Condensation）而使產(chǎn)品出現(xiàn)失效，溫度循環(huán)柜之設(shè)計需能夠保持溫度柜內(nèi)在低相對濕度條件下為執(zhí)行溫度循環(huán)試驗（Temp. Cycling）之重要事項之ㄧ，根據(jù)IEC之要求，執(zhí)行溫度循環(huán)試驗時柜內(nèi)之大氣絕對濕度（Absolute Humidity）不可超過20g/m3.,

     溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用,焊點裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護失效.